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プリント基板設計のご相談は株式会社エム・ディー・システムズへ

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〒243-0018 神奈川県厚木市中町3-6-13
神奈中厚木第一ビル5F

シミュレーションで動作保証business

様々な開発サイクルの後戻りを減らす4つの解析business

SI解析（シグナルインテグリティ）

＜実施内容＞

・プリシミュレーション（配線手法の事前検討）
・ポストシミュレーション（配線後の波形確認、タイミング検証）
・DDRメモリ関連（全信号JEDEC規格準拠確認）
・GHz帯高速信号（EYEパターン検証：エンファシス、イコライザ調整）
　　　　　　　　 （Sパラメータ検証：インサーションロス、リターンロス)
　　　　　　　 　 (TDR検証：VIA、部品PAD部におけるインピーダンス変化）
 
DDRメモリ関連のシミュレーション
 
配線経路検討		  プリシミュレーションでは配線経路、部品定数、
ODT設定などを検証し、最適な基板設計を導き
出します。

ポストシミュレーションではJEDEC規格に準拠
しているかを、全信号シミュレーターにて
検証することが可能です。

DDR4、LPDDR4まで対応可能です。

波形解析
JEDEC規格
 

■解析実績例
QSFP 28Gbps
PCIeExpress
USB
SATA
HDMI
 

■GHz帯高速信号の解析手法
・通過、反射特性の確認：Sパラメーターを検証することで伝送線路の特性を確認し、
　規格内に収まっているか確認することが可能です。
・インピーダンス変化の低減：VIA、部品PADに関して
　TDR解析を行うことで配線形状の最適化検討が可能です。
・EYEパターン検証：IBIS-AMIモデルを使いエンファシス、イコライザの調整して、
　EYEパターンが規格をクリアするか確認することが可能です。
・基材検証：一般的なFR-4で信号を通せるのか、リタイマーの追加が必要なのか、
　低損失材の採用が必要なのか、そういった疑問に答えを出すことが可能です。
 Ghz帯高速信号のシミュレーション
 

■IBIS-AMIモデル及び電磁界解析を使用した高精度な統計シミュレーション
 

■EYEパターン検証


　　　　　　イコライザ調整前　　　　　　　　　　　　　イコライザ調整後
 

■Sパラメーター検証（インサーションロス）
 

■TDR検証（VIA形状の最適化）