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プリント基板設計のご相談は株式会社エム・ディー・システムズへ

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神奈中厚木第一ビル5F

シミュレーションで動作保証business

様々な開発サイクルの後戻りを減らす4つの解析business

PI解析(パワーインテグリティ)

<実施内容>

・IRドロップ解析(必要な配線幅、配線総数の検証)
・IRドロップ解析+熱解析(ジュール熱を考慮した電圧降下検証)
・インプットインピーダンス解析(コンデンサの過不足検証)
・スイッチングレギュレーターノイズ検証
 
IRドロップのシミュレーション(DC解析)
 
  インターフェースの高速化に伴い電源の
低電圧化+大電流化が進んでおります。


その為に配線における電圧降下のマージンは減少の一途です。

IRドロップシミュレーションによって電圧降下を可視化し、最適な配線幅、ビア数、
配線層数の検討が可能です。

電圧降下時に発生するジュール熱を含め
ワーストケースの電圧降下を検証することも可能です。

 

■インプットインピーダンスのシミュレーション

 インプットインピーダンス解析はICが
動作した時に安定した電源供給ができるか
検証することができます。

・インプットインピーダンスを検証することで
 ICに対するパスコンの個数及び種類の
 最適化が可能です。

・コンデンサ毎のループインダクタンスを
 検証することで配置、配線が悪いコンデンサを
 特定することが可能です。
 

■スイッチングレギュレーター ノイズ検証

 スイッチングレギュレーターの配線に
SPICEモデルを組み合わせることで
出力波形、リップル、スパイクノイズなどを
確認することが可能です。

各ポイントの波形を確認しながら
対策部品追加など最適な配置、配線を
検証することが可能です。
 
         出力波形                リップル
 スパイクノイズ

           スナバ回路無し


           スナバ回路有り