プリント基板設計のご相談は株式会社エム・ディー・システムズへ
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PI解析（パワーインテグリティ）
＜実施内容＞・IRドロップ（必要な配線幅、配線総数の検証）・IRドロップ+熱解析（ジュール熱を考慮した電圧降下検証） ・インプットインピーダンス解析（コンデンサの過不足検証） ・スイッチングレギュレーターノイズ検証 |
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| IRドロップのシミュレーション（DC解析） |
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インターフェースの高速化に伴い電源の低電圧化＋大電流化が 進んでおります。 その為に配線における電圧降下のマージンは減少の一途です。 IRドロップシミュレーションによって電圧降下を可視化し、最適な配線幅、 ビア数、配線層数の検討が可能です。 電圧降下時に発生するジュール熱を含めワーストケースの電圧降下を 検証することも可能です。 |
| ■インプットインピーダンスのシミュレーション  |
インプットインピーダンス解析はICが動作した時に安定した電源供給が できるか検証することができます。 ・インプットインピーダンスを検証することで ICに対するパスコンの 個数及び種類の最適化が可能です。 ・コンデンサ毎のループインダクタンスを 検証することで配置、 配線が悪いコンデンサを特定することが可能です。 |
| ■スイッチングレギュレーター ノイズ検証  |
スイッチングレギュレーターの配線にSPICEモデルを組み合わせることで 出力波形、リップル、スパイクノイズなどを確認することが可能です。 各ポイントの波形を確認しながら対策部品追加など最適な配置、配線を 検証することが可能です。 |
 出力波形 リップル |
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スパイクノイズ  スナバ回路無し |
 スナバ回路有り |