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プリント基板設計のご相談は株式会社エム・ディー・システムズへ

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〒243-0018 神奈川県厚木市中町3-6-13
神奈中厚木第一ビル5F

PI解析(パワーインテグリティ)

<実施内容>

・IRドロップ(必要な配線幅、配線総数の検証)
・IRドロップ+熱解析(ジュール熱を考慮した電圧降下検証)
・インプットインピーダンス解析(コンデンサの過不足検証)
・スイッチングレギュレーターノイズ検証
 
IRドロップのシミュレーション(DC解析)
 IRドロップ
 電圧降下
インターフェースの高速化に伴い電源の低電圧化+大電流化が
進んでおります。

その為に配線における電圧降下のマージンは減少の一途です。

IRドロップシミュレーションによって電圧降下を可視化し、最適な配線幅、
ビア数、配線層数の検討が可能です。

電圧降下時に発生するジュール熱を含めワーストケースの電圧降下を
検証することも可能です。
 
■インプットインピーダンスのシミュレーション

   インプットインピーダンス
インプットインピーダンス解析はICが動作した時に安定した電源供給が
できるか検証することができます。

・インプットインピーダンスを検証することで ICに対するパスコンの
 個数及び種類の最適化が可能です。

・コンデンサ毎のループインダクタンスを 検証することで配置、
 配線が悪いコンデンサを特定することが可能です。
 
■スイッチングレギュレーター ノイズ検証

   スイッチングレギュレーター
スイッチングレギュレーターの配線にSPICEモデルを組み合わせることで
出力波形、リップル、スパイクノイズなどを確認することが可能です。

各ポイントの波形を確認しながら対策部品追加など最適な配置、配線を
検証することが可能です。
   出力波形 
         出力波形          リップル

スパイクノイズ
    スナバ回路無し
         スナバ回路無し


 スナバ回路有り
      スナバ回路有り