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プリント基板設計のご相談は株式会社エム・ディー・システムズへ

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〒243-0018 神奈川県厚木市中町3-6-13
神奈中厚木第一ビル5F

シミュレーションで動作保証business

様々な開発サイクルの後戻りを減らす4つの解析business

PI解析（パワーインテグリティ）

＜実施内容＞

・IRドロップ解析（必要な配線幅、配線総数の検証）
・IRドロップ解析+熱解析（ジュール熱を考慮した電圧降下検証）
・インプットインピーダンス解析（コンデンサの過不足検証）
・スイッチングレギュレーターノイズ検証
 
IRドロップのシミュレーション（DC解析）
 
  インターフェースの高速化に伴い電源の
低電圧化＋大電流化が進んでおります。

その為に配線における電圧降下のマージンは減少の一途です。

IRドロップシミュレーションによって電圧降下を可視化し、最適な配線幅、ビア数、
配線層数の検討が可能です。

電圧降下時に発生するジュール熱を含め
ワーストケースの電圧降下を検証することも可能です。
 

■インプットインピーダンスのシミュレーション

  インプットインピーダンス解析はICが
動作した時に安定した電源供給ができるか
検証することができます。

・インプットインピーダンスを検証することで
　ICに対するパスコンの個数及び種類の
　最適化が可能です。

・コンデンサ毎のループインダクタンスを
　検証することで配置、配線が悪いコンデンサを
　特定することが可能です。
 

■スイッチングレギュレーター　ノイズ検証

  スイッチングレギュレーターの配線に
SPICEモデルを組み合わせることで
出力波形、リップル、スパイクノイズなどを
確認することが可能です。

各ポイントの波形を確認しながら
対策部品追加など最適な配置、配線を
検証することが可能です。
 
　　　　　　　　　出力波形　　　　　　　　　　　　　　　　リップル
 スパイクノイズ

　　　　　　　　　　　スナバ回路無し


　　　　　　　　　　　スナバ回路有り