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プリント基板設計のご相談は株式会社エム・ディー・システムズへ

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〒243-0018 神奈川県厚木市中町3-6-13
神奈中厚木第一ビル5F

シミュレーションで動作保証business

様々な開発サイクルの後戻りを減らす4つの解析business

EMC解析(Electromagnetic Compatibility)

<実施内容>

・電源密度分布(電流の偏り、不要な電流経路の可視化)
・放射電力特性(放射特性が低い配線への最適化)
 
様々なEMC解析を用いた対策
  電流密度の偏りや不要な電源経路の確認・対策で
不要輻射が低減できます。

配線の放射電力特性を比較して設計を最適化
できます。
   
■EMIチェック機能 
 <配線系チェック>
・配線長
・ヴィア数
・放射電界
・フィルタ
・差動信号
・クロストーク
 <リターンパス系チェック>
・GVプレーンまたぎ
・リターンパス不連続
・基板端
・SGパターン有無
・SGパターンヴィア間隔

 <電源・グランド系チェック>
・プレーン外周
・デカップリングキャパシタ
・デジアナ干渉
・LSIグランド分離
 
■EMIチェックツールを活用して不要電磁波の発生原因になり得る部品配置や配線、
 プレーン部分を抽出し、その対策案を示します。

 これらのチェックツールを活用することでA/W設計中に配線に問題が無いか
 チェックして改善する事が可能です。
   
■プレーン共振解析

 放射ノイズ(EMI)の原因の1つである、電源-GNDプレーン間の共振を解析します。

 プレーン共振解析要素は下記となります。
 ・電源プレーン形状
 ・電源-GNDとの距離
 ・パターン/ヴィア

 これら基板の形状に対してノイズ源(励振位置)を設定した場合に共振の起こりうる箇所を
 確認することが可能です。
 共振の発生が見受けられた場合は、改善が必要な箇所に以下の対策をご提案させて頂きます。

 ・電源プレーン形状検討
 ・対策部品の追加