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プリント基板設計のご相談は株式会社エム・ディー・システムズへ

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〒243-0018 神奈川県厚木市中町3-6-13
神奈中厚木第一ビル5F

EMC解析(Electromagnetic Compatibility)

<実施内容>

・電源密度分布(電流の偏り、不要な電流経路の可視化)
・放射電力特性(放射特性が低い配線への最適化)
 
様々なEMC解析を用いた対策
 電流密度の偏り 電流密度の偏りや不要な電源経路の確認・対策で
不要輻射が低減できます。

配線の放射電力特性を比較して設計を最適化できます。
 放射電力特性  電力特性比較
 
■EMIチェック機能
 
<配線系チェック>
 ・配線長
 ・ヴィア数
 ・放射電界
 ・フィルタ
 ・差動信号
 ・クロストーク
<リターンパス系チェック>
 ・GVプレーンまたぎ
 ・リターンパス不連続
 ・基板端
 ・SGパターン有無
 ・SGパターンヴィア間隔
   <電源・グランド系チェック>
    ・プレーン外周
    ・デカップリングキャパシタ
    ・デジアナ干渉
    ・LSIグランド分離

 ■EMIチェックツールを活用して不要電磁波の発生原因になり得る部品配置や配線、プレーン部分を抽出し、
 その対策案を示します。

 これらのチェックツールを活用することでアートワーク設計中に配線に問題が無いかチェックして
 改善する事が可能です。
  リターンパス不連続    プレーンまたぎ  

  ■プレーン共振解析

  放射ノイズ(EMI)の原因の1つである、電源-GNDプレーン間の共振を解析します。

  プレーン共振解析要素は下記となります。
  ・電源プレーン形状
  ・電源-GNDとの距離
  ・パターン/ヴィア

  これら基板の形状に対してノイズ源(励振位置)を設定した場合に共振の起こりうる箇所を確認することが可能です。

  共振の発生が見受けられた場合は、改善が必要な箇所に以下の対策をご提案させて頂きます。
  ・電源プレーン形状検討
  ・対策部品の追加
   共振の発生